多层印刷电路板

多层印刷电路板

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多层印刷电路板

简介：

多层印刷电路板包括衬底芯，在衬底芯上交替叠置层间绝缘层和电路导体构成的多层布线层，多层布线层最外表面上设置的有多个焊料凸点的焊盘组，其中，以焊盘组最外位置起算的第１行至第５行的焊盘用连接到最外表面上设置的导体图形的扁平焊盘和焊盘表面上形成的焊料凸点构成，从内层焊盘组最外位置起算的第１行至第５行的焊盘用连到与内层焊盘组同一层中的导体图形的扁平焊盘构成。

全文：详细说明书附图共20页