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| 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接 |
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| 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接 |
| 简介： |
一种将器件或封装直接连接到低成本且具有高可靠性的柔性有机电路载体上的结构和方法。用于连接的ＩＣ芯片上实现了一种新的焊料互连结构。该结构包含一层淀积在高熔点的铅－锡焊料球顶上的纯锡。这些方法、技术和冶金学结构使得能够将任意复杂度的电子器件直接连接到任意基片及任意封装层次结构上。而且，采用其它连接技术的器件或封装，如ＳＭＴ，ＢＧＡ，ＴＢＧＡ等都可以连接到柔性电路载体上。 |
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| 全文：详细说明书附图共22页 | | |
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