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| 集成电路与集成电路的制造方法和评价方法 |
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| 集成电路与集成电路的制造方法和评价方法 |
| 简介： |
提供一种制造集成电路的方法，这种集成电路的接合状况可用简单的方法来评价。在表面上形成两个外接电极，在其下形成通道孔，并在通道孔内形成导电构件。然后，在芯片的背面形成第一金属膜和在陶瓷基片表面形成第二金属膜，再把它们接触在一起，并加热，以便把芯片和陶瓷基片接合在一起。此外，当形成第一金属膜时，形成一道没有第一金属膜的狭缝。当要评价接合状态时，就测量两外接电极之间的电阻。 |
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| 全文：详细说明书附图共24页 | | |
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