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| 中心密集的周边球栅阵列电路封装 |
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| 中心密集的周边球栅阵列电路封装 |
| 简介： |
一种球栅阵列（ＢＧＡ）集成电路封装（１０），该封装具有封装衬底（１２）下表面（１６）上的焊料球外二维阵列和焊料球中心二维阵列（３４）。一般对焊料球进行回流焊将封装安装印制电路板上。将通过封装内的内部布线电连接到焊料球的集成电路（１８）安装到衬底的相对表面。焊料球的外阵列位于集成电路的分布线的外部，以减小由集成电路和衬底之间热膨胀系数的差异造成的焊接应力。中心焊料球一般直接接封装的地和电源焊盘，以提供从集成电路到印刷电路板的直接热和电通道。 |
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| 全文：详细说明书附图共9页 | | |
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