半导体集成电路中的接触结构及其制造方法

半导体集成电路中的接触结构及其制造方法

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半导体集成电路中的接触结构及其制造方法

简介：

在一半导体器件中包括一大直径接触孔和一小直径接触孔，它是穿透形成在半导体基片上的绝缘膜形成的，小直径接触孔全被难熔导电材料填满，而大直径接触孔有一在其侧表面上形成的难熔导电材料的侧壁。侧壁盖住侧表面上低于大直径接触孔上端一段预定距离的位置。从而，在大直径接触孔和小直径接触孔两者之中都能实现小而稳定的接触电阻。

全文：详细说明书附图共17页