集成电路装卸装置及其装卸头

集成电路装卸装置及其装卸头

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集成电路装卸装置及其装卸头

简介：

本技术的目的在于，伴随着ＩＣ品种的变更不需要更换整个装卸头，可提高工作效率。使具有分别形成为一体的插座压板４８ｂ、４９ｂ和对中凹部４８ａ、４９ａ的第１及第２对中单元４８及４９的对中单元相对于头主体６３可以装卸，并且，可与对应于尺寸不同ＩＣ的对中单元２７进行更换。

全文：详细说明书附图共29页