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| 有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法 |
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| 有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法 |
| 简介： |
公开了有交迭能力的布线结构。布线利用了在接触层内的连接柱来实现交迭，此接触层在作为一种交迭方式按其他方式交叉的线的平面的下方。这样，在第一金属化层内的第一线按照与接触层内的连接柱重叠接触的方式在第二金属化层的第二线的下面通过。在制造本技术的布线结构过程中，在接触层、第一金属化层和第二金属化层之间不使用插入的绝缘的或通道层。可是，必须当心，在衬底的器件布局中，要保证连接柱处在绝缘区域上面，而不是在有源器件的上面。 |
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| 全文：详细说明书附图共17页 | | |
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