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集成电路装置及其制造方法 【打印】 【收藏本页】 集成电路装置及其制造方法 简介： 本技术涉及一种集成电路装置，它包括（ｉ）衬底；（ｉｉ）位于衬底上的金属电路线和（ｉｉｉ）位于电路线上的电介质材料。电介质材料包括有机聚硅氧烷和最好被烷氧基甲硅烷基烷基封端的未缩合前身聚合物的反应产物。 全文：详细说明书附图共14页