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焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板 【打印】 【收藏本页】 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板 简介： 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟（Ｉｎ）或铋（Ｂｉ）涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜（Ｃｕ）焊区表面。 全文：详细说明书附图共23页