加工集成电路布线的方法

加工集成电路布线的方法

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加工集成电路布线的方法

简介：

在衬底（１１）上构成确定有源区（１５）的沟道（１３，１４）。淀积一个可填充窄沟道（１３）的第一隔离层（１６），并通过采用一个掩膜和各向异性腐蚀方法使该隔离层在宽沟的侧翼形成隔离体（１６２）和在宽沟道范围内形成支撑点。通过生成一个具有基本平整上表面的第二隔离层（１２０），并通过采用化学机械研磨或传统的干腐蚀方法进行平面化处理过程，使有源区（１５）的上表面露出。

全文：详细说明书附图共18页