在使用单台设备的密闭环境中用作集成电路的探测、测试、老化、修复和编程的方法及设备

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在使用单台设备的密闭环境中用作集成电路的探测、测试、老化、修复和编程的方法及设备

简介：

进行包括减小接触焊接点（６６）上氧化层厚度和集成电路的探测、测试、老化、修复、编程以及分类的多功能的单一的气体密闭系统（５）。在氧化物还原过程期间或晶片的老化期间温度控制器（４８）加热晶片（４０）。在氧化物还原过程期间使氢气输入工作室（１０），并加热晶片（４０），以使接触点上的氧化物与氢气化合生成水汽，因而减小氧化层的厚度。计算机（３０）分析测试和／或老化数据并提供修复或编程集成电路（６４ａ－６４ｌ）的控制信号。

全文：详细说明书附图共25页