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集成电路装置及其制造方法 【打印】 【收藏本页】 集成电路装置及其制造方法 简介： 本技术涉及一种集成电路装置，它包括（ｉ）衬底；（ｉｉ）位于衬底上的金属电路线和（ｉｉｉ）位于电路线附近的电介质材料。电介质材料包括高度支化聚合物和有机聚硅氧烷的反应产物。 全文：详细说明书附图共12页