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一种数字隔离器及隔离结构的制作方法，属于电子封装领域。所述数字隔离器包括隔离器芯片和隔离结构；隔离器芯片包括半导体硅晶圆，其顶面制作有隔离器；隔离器上设有金属压焊盘，金属压焊盘包括...
本发明涉及传感器领域，特别涉及一种双空腔压力计芯片以及其制造方法。所述压力计芯片包括相互键合的盖板、基板以及底板；盖板底面形成有凹陷部，盖板凹陷部与基板形成上空腔；基板底面形成有凹...
一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括塑封层、裸片以及对外电连接结构；塑封层内具有凹槽；裸片置于凹槽内；裸片的活性面朝向凹槽的开口；裸片与凹槽的侧壁之间具有填充层，填充层的...
一种基于壳聚糖吸附核酸的微流控芯片及制作方法，该芯片包括流道层，流道层中设置有核酸提取流道，核酸提取流道为表面修饰有一层壳聚糖的PMMA流道，当向PMMA流道注入核酸溶液时，PMM...
提供了一种通信激光器半导体芯片的制作方法，包括如下步骤：S1，将待端面镀膜的晶圆进行解条夹条得到Bar条，并进行处理；S2，处理完后在待镀Bar条的出光腔面依次镀三层高透过膜系，三...
光电器件领域内的，特别设计一种纤维机械增强的LED显示阵列以及制作方法。该纤维机械增强的LED显示阵列，包括芯片，包括LED发光芯片和CMOS驱动芯片，LED发光芯片和CMOS驱动...
一种芯片封装结构及其制作方法。芯片封装结构的制作方法，其包括以下步骤：提供载板。载板上已形成有第一图案化线路层以及覆盖第一图案化线路层与载板的第一介电层。形成平坦结构层于第一介电层...
一种LED芯片及其制作方法与应用，该LED芯片包括底层，所述底层表面设有N型半导体层(3)；所述N型半导体层(3)分为第一区域和第二区域；所述第一区域表面设有中间层；所述中间层表面...
本发明揭露一种双色温光源封装结构及其制作方法，双色温光源封装结构包括基板、正极焊盘、负极焊盘、第一芯片、第二芯片、第一荧光胶层、第一透明胶层与第二荧光胶层。正极焊盘与负极焊盘设置于...
1 一种改善初粘性能的耐高温UV减粘胶2 一种耐高温UV减粘胶3 一种用于半导体芯片倒膜的PVC基材UV减粘胶膜及其制备方法4 一种耐酸碱型减粘胶带的制作方法5 一种UV固化热减粘...
